电解铜箔
，是通过电解步骤在专用的电解设备中
，以铜作为阳极
，不锈钢或钛等作为阴极
，在含有硫酸铜等电解质的溶液中
，在电场作用下
，铜离子在阴极表表还原沉积而形成的铜箔。它是一种厚度很薄的纯铜箔片
，厚度通常在几微米到一百多微米之间。

电解铜箔压合
，是印造电路板（PCB）造作过程中的一个重要工序。它是将电解铜箔与其他资料（如绝缘层、内层线路板等）在肯定的温度、压力和功夫前提下
，通过粘结资料（如树脂等）使它们缜密结合在一路的过程。

电解铜箔在压合过程中出现幼破洞的重要原因有：

一、铜箔自身质量问题

1. 针孔缺点

电解铜箔出产过程中
，若是电解液中有杂质
，例如金属离子杂质（如铁、锌等）
，这些杂质可能会在电解过程中与铜共沉积。当杂质颗粒周围的铜沉积不均匀时
，就容易形成针孔。

在压合过程中
，这些针孔处受到压力和其他资料的挤压
，就可能发展成幼破洞。另表
，电解过程中的电流密度不均匀也会导致铜箔结晶不均匀。部门结晶粗糙的区域可能存在微幼的缝隙
，这也类似于针孔
，在压应时容易分裂。

2. 铜箔的韧性不及

铜箔的原资料纯度以及出产工艺会影响其韧性。若是铜箔纯度不够高
，含有较多的有害杂质（如氧含量过高）
，会使铜箔的韧性降低。在压合过程中
，受到压合机的压力以及和其他资料之间的摩擦力等作用时
，韧性差的铜箔就容易产生分裂
，形成幼破洞。

3. 铜箔的厚度不均匀 

在电解铜箔出产过程中
，由于设备精度问题或者电解液流动不均匀等成分
，可能会导致铜箔的厚度出现差距。在压合过程中
，较薄的区域接受压力的能力相对较弱
，容易在压力作用下分裂
，从而产生幼破洞。

二、压合工艺问题

1. 压力过大

若是压合机的压力设置过高
，超过了铜箔所能接受的极限强度
，铜箔就会被压破
，出现幼破洞。尤其是在多层板压应时
，压力在各层之间的散布若是不均匀
，部门压力过大的处所更容易出现这种情况。

2. 温度节造不当

在压合过程中
，相宜的温杜仔助于树脂等粘结资料的流动和固化
，使铜箔与其他资料更好地结合。

若是温度过高
，树脂可能会过度流动
，导致铜箔在粘结过程中受到的应力不均匀
，同时高温也可能使铜箔自身的机能发生变动（如变软后更易变形分裂）；而温度过低时
，树脂不能充分流动
，会影响粘结成效
，使得铜箔与其他资料之间存在间隙
，在后续的加工或使用过程中
，由于受到表力作用
，这些间隙处的铜箔容易分裂产生幼破洞。

3. 压应功夫不合理

压应功夫过短
，树脂等粘结资料不能充分固化
，铜箔与其他资料之间的粘结强度不够。在后续的加工工序或者受到表力时
，铜箔容易与其他资料分离
，并且在分离过程中可能会产生幼破洞。相反
，压应功夫过长可能会导致铜箔长功夫处于高温高压环境下
，增长了铜箔分裂的风险。

三、与其他资料的匹配问题

1. 粘结资料问题

用于粘结铜箔的树脂资料若是质量不好
，例如树脂中有气泡、杂质或者固化不齐全
，会影响其粘结机能。倒爻结强度不实时
，在压合过程中铜箔就容易与其他资料分层
，进而产生幼破洞。

2. 与内层线路板的适配性差

铜箔与内层线路板的表表粗糙度、资料的热膨胀系数等若是不匹配
，在压合过程中由于温度变动等成分
，会在两者之间产生内应力。当内应力超过铜箔的强度极限时
，就会导致铜箔出现幼破洞。例如
，内层线路板的热膨胀系数较大
，在压合后的冷却过程中会收缩
，对铜箔产生拉扯力
，容易使铜箔分裂。

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