电解铜箔，是通过电解步骤在专用的电解设备中，以铜作为阳极，不锈钢或钛等作为阴极，在含有硫酸铜等电解质的溶液中，在电场作用下，铜离子在阴极表表还原沉积而形成的铜箔。它是一种厚度很薄的纯铜箔片，厚度通常在几微米到一百多微米之间。

电解铜箔压合，是印造电路板（PCB）造作过程中的一个重要工序。它是将电解铜箔与其他资料（如绝缘层、内层线路板等）在肯定的温度、压力和功夫前提下，通过粘结资料（如树脂等）使它们缜密结合在一路的过程。

电解铜箔在压合过程中出现幼破洞的重要原因有：

一、铜箔自身质量问题

1. 针孔缺点

电解铜箔出产过程中，若是电解液中有杂质，例如金属离子杂质（如铁、锌等），这些杂质可能会在电解过程中与铜共沉积。当杂质颗粒周围的铜沉积不均匀时，就容易形成针孔。

在压合过程中，这些针孔处受到压力和其他资料的挤压，就可能发展成幼破洞。另表，电解过程中的电流密度不均匀也会导致铜箔结晶不均匀。部门结晶粗糙的区域可能存在微幼的缝隙，这也类似于针孔，在压应时容易分裂。

2. 铜箔的韧性不及

铜箔的原资料纯度以及出产工艺会影响其韧性。若是铜箔纯度不够高，含有较多的有害杂质（如氧含量过高），会使铜箔的韧性降低。在压合过程中，受到压合机的压力以及和其他资料之间的摩擦力等作用时，韧性差的铜箔就容易产生分裂，形成幼破洞。

3. 铜箔的厚度不均匀 

在电解铜箔出产过程中，由于设备精度问题或者电解液流动不均匀等成分，可能会导致铜箔的厚度出现差距。在压合过程中，较薄的区域接受压力的能力相对较弱，容易在压力作用下分裂，从而产生幼破洞。

二、压合工艺问题

1. 压力过大

若是压合机的压力设置过高，超过了铜箔所能接受的极限强度，铜箔就会被压破，出现幼破洞。尤其是在多层板压应时，压力在各层之间的散布若是不均匀，部门压力过大的处所更容易出现这种情况。

2. 温度节造不当

在压合过程中，相宜的温杜仔助于树脂等粘结资料的流动和固化，使铜箔与其他资料更好地结合。

若是温度过高，树脂可能会过度流动，导致铜箔在粘结过程中受到的应力不均匀，同时高温也可能使铜箔自身的机能发生变动（如变软后更易变形分裂）；而温度过低时，树脂不能充分流动，会影响粘结成效，使得铜箔与其他资料之间存在间隙，在后续的加工或使用过程中，由于受到表力作用，这些间隙处的铜箔容易分裂产生幼破洞。

3. 压应功夫不合理

压应功夫过短，树脂等粘结资料不能充分固化，铜箔与其他资料之间的粘结强度不够。在后续的加工工序或者受到表力时，铜箔容易与其他资料分离，并且在分离过程中可能会产生幼破洞。相反，压应功夫过长可能会导致铜箔长功夫处于高温高压环境下，增长了铜箔分裂的风险。

三、与其他资料的匹配问题

1. 粘结资料问题

用于粘结铜箔的树脂资料若是质量不好，例如树脂中有气泡、杂质或者固化不齐全，会影响其粘结机能。倒爻结强度不实时，在压合过程中铜箔就容易与其他资料分层，进而产生幼破洞。

2. 与内层线路板的适配性差

铜箔与内层线路板的表表粗糙度、资料的热膨胀系数等若是不匹配，在压合过程中由于温度变动等成分，会在两者之间产生内应力。当内应力超过铜箔的强度极限时，就会导致铜箔出现幼破洞。例如，内层线路板的热膨胀系数较大，在压合后的冷却过程中会收缩，对铜箔产生拉扯力，容易使铜箔分裂。

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