波峰焊时焊锡处于溶解状态，其表表的氧化及其与其它金属元素（重要是Cu）作用天生一些残渣都是不成预防的，但是合理正确地使用波峰焊设备和实时地算帐对于削减锡渣也是至关重要的。

1、 严格节造炉温

对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要时时用温度计丈量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议误差应该节造在?5 oC之内。

必要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，由于事实上仪表的显示温杜纂现实炉温通
；岽嬖谖蟛。这一误差与设备造作商及设备使用功夫均有关系。

2、 波峰高度的节造

波峰高度的节造不仅对于焊接质量极度重要，对于削减锡渣也有援手。首先，波峰不宜过高，通常不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。

同时波峰高度的不变性也极度重要，这重要取决于设备造作商。从道理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表表就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，若是波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加快焊锡的氧化。

3、 算帐

时时性地算帐锡炉表表是必须的。不然，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表表上，由于不足优良的传热而进入半凝固状态，如此罪状循环也会导致锡渣过多。

4、 锡条的增长

在每天/每次开机之前，都应该查抄一下炉面高度。先不要开波峰，而是参与锡条使锡炉里的焊锡达到***满状态。而后开启加热装置使锡条溶解。

由于，锡条的溶解会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该比及锡条齐全熔解、炉内温度达到均匀状态之后能力开波峰。

当令补充锡条，有助于减幼焊接面与焊锡面之间的高度差，即减幼焊锡波峰与空气的接触面积，也能减幼锡渣的产生。

5、 豆腐渣状Sn-Cu化合物的算帐
在波峰焊过程中，印刷电路板表表的敷铜以及电子元器件引搅髋赡铜城市不休地向熔融焊锡中溶化。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因而它以固态大局存在。

同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因而该化合物通常会出现豆腐渣状浮于液态焊锡表表。当然，也有一部门化合物会由于波峰的带作为用进入焊锡内部。

因而，排铜的工作就极度重要。其步骤如下：终场波峰，锡炉的加热装置正常作为，首先将锡炉表表的各类残渣算帐干净，露出水银状的镜面状态。

而后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（援手焊锡内部的Cu-Sn化合物上。，而后静置3-5个幼时。

由于Cu-Sn化合物的密度较幼，静置过后Cu-Sn化合物会天然浮于焊锡表表，此时用铁勺等工具即可将表表的Cu-Sn化合物算帐干净。

起源：长江有色金属网