颁布功夫：2021-09-24点击：11017
1.铜箔行业尺度
世界上权威尺度有：
美国ANSI/IPC 尺度、欧州IEC尺度、日本JIS尺度
IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999）
IEC-249-3A（1976）
JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996）
GB/T-5230（1995）
2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）颁布了“印造板用金属箔” （IPC—4562）。IPC—4562尺度是一部***规范铜箔种类、等级、机能的世界权威性尺度。它拥有世界先进性，它包办了原世界大无数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G尺度。
2.铜箔的分类
01.依照铜箔分歧的造法，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。
IPC—4562依照其造作工艺的分歧，划定了金属箔的种类及代号：
E— 电解箔
W— 压延箔
电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积造成的铜箔
压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法造成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）
02.铜箔的分类
电解铜箔有以下种类:
双面处置铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处置表，对光面也进行处置使之粗化。
高温高延长性铜箔
high temperature elongation electrodeposited copper foil（简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时维持有优异延长率的铜箔，其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延长率应维持室温时的延长率的30% 以上，又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
低概括铜箔
low profile copper foil，（简称LP）通常铜箔的原箔的微结晶极度粗糙，呈粗壮的柱状结晶。其切片横断层的棱线，升沉较大。而低概括铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平展。
涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国表还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。
03.其他分类
涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。通常树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在职能上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板造作。
锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
利用于锂离子蓄电池的负极集流体的造作的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充任负极资料的载体，又作为负极电子网络与传输体。所用的铜箔必须有优良的导电性。它应保障与活性物质拥有优良的接触性，可能均匀的涂敷在负极资料上不脱落。它应与活性拥有优良的接触性，优良的耐蚀性，表表光滑、厚度均匀性。
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印造电路板用铜箔。通常使用的铜箔，在多层板的表层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在造作渺小线路的印造电路板上。由于极薄铜箔在拿取上难题，因而通常有载体作为支持。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
3.铜箔依照个性的质量保障水平差距分为三级
1级：合用于要求电路职能齐全，机械机能和表观缺点 不重要的场所。
2级：合用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许部门区域不一致的利用场所。该级资料拥有适中的保障等级。
3级：该级资料合用于要求质量保障等级***高的利用场所。
除非供需双方还有划定，3级资料用于军用电子设备。订货未指明质量等级视为1级
4.表观
不应有影响使用的表观缺点
01.麻点和压痕
不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；每 300mm×300mm区域,直径幼于或蹬宗1.0mm的麻点和压痕不应超过2个（对于3级铜箔）；对于直径幼于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕能够忽略不计。
02.皱折
不应有永远变形性皱折
03.划痕
划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5% -20%的划痕，每300mm×300mm 区域，划痕数不应超过3条；对深度幼于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长能够忽略不计。
04.缺口和扯破
不应出缺口和扯破。
05、针孔和气隙度
对17μ铜箔， 每300mm×300mm区域，染色渗透点的个数不应超过5 个；对大于17μm铜箔，每300mm×300mm区域染色渗透点的个数不应超过3个; 对幼于17μm铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方约定。
06.清洁度
不应有尘埃、污物、侵蚀、盐类、油脂、指印、表来物及其它影响铜箔使用寿命、加工机能或表观的缺点。
5.尺寸
01.片状铜箔的长度和宽度
片状铜箔的长度和宽杜爪按采购文件划定。长度和宽度允许误差为 ±3.2mm或由供需双方约定。
02.卷状铜箔宽度
卷状铜箔宽杜爪按采购文件划定,卷状铜箔的宽度允许误差为 ±1.6mm或由供需双方约定。
03.厚度 与单元面积
厚杜纂单元面积质量的换算关系如下：
铜箔厚度（μm）=0.112× 单元面积质量（g/m2 ），式中 0.112是按铜的密度为8.93g/cm3确定的一个系数。 对于8.81～8.99 g/cm3所有密度的铜箔,该系数的误差在1%之内。
6.物理机能
01.可焊性不应有焊料半润湿迹象。
02.抗高温氧化性。在200℃烘箱中烘造15 min，或180℃烘箱中烘造60 min目检铜箔表 面不应有氧化变色。
03.铜箔纯度
未经表表处置铜箔的***低纯度(银含量按铜计)应切合以下要求 :
压延铜箔： 99.9%
电解铜箔： 99.8%
起源：网络整顿
