宣布时间：2021-01-21点击：4227
一、压延铜箔（轧制铜箔）
配料—熔炼—身分控制—半连铸/水平连铸—热轧/冷轧开坯—铣面—切边—退火—清洗—中轧—退火—精轧—退火—清洗钝化—分条、检验、包装.
2、轧制铜箔的特点
轧制铜箔材尺寸规模为0.05--0.010mm（厚度）×40--600mm（宽度） ，成卷供货 ，长度一般不应小于5000mm。其状态有软态和硬态 ，一般多为硬态。其特点为组织致密、性能均匀 ，外貌光洁度高 ，公差好 ，但***小厚度和宽度受到***。
3、轧制铜箔的用途
轧制铜箔按化学身分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔 ，添加有微量元素的耐腐化合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐化合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。随着电子电器元器件的小型化 ，铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。轧制铜箔的化学成份、特性及用途见如下表。
注：低温软化箔的特性是指在177℃温度下加热15min后性能值。
二、电解铜箔
1、电解铜箔工艺流程
电解铜箔是使用阴极辊 ，使铜阳离子沉析在阴极辊面 ，揭下后经外貌处理而成。
目前世界上绝大大都国家电解铜箔生产均接纳辊式连续电解法 ，由两大部分组成 ，即生箔（或称毛箔）生产工序和外貌处理工序 ，即：熔铜--电解---外貌处理（酸洗处理、粗化处理）。
电解铜箔生产工序流程：
外貌处理工序三办法：***步粗化 ，用以进一步改善毛箔外貌结构 ，提高其粘结性；第二步电镀黄铜或锌 ，形成一个隔离层 ，避免污染基板；第三步 ，镀锌或镍、锡等 ，形成一个防氧化层。
2、电解铜箔的主要设备
设备结构较为简单 ，由溶解槽、电铸（解）槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。
溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解；
电铸（解）槽贮存电解液 ，溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊外貌形成铜箔；处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。纵切机切边或分条；涂层机是外貌处理装置 ，进行外貌涂层。
3、电解铜箔特点
电解铜箔的厚度规模为0.14--0.009毫米 ，常见的为0.018mm和0.035mm。
电解铜箔是纯铜箔 ，含铜量高 ，导电性好 ，但质密度不如压延铜箔�；矸志� ，尺寸及允许偏差小 ，外貌没有针孔、皱纹等缺陷。电解铜箔的特殊性质是其外貌是毛面 ，具有可粘结性 ，经过外貌处理后有一定的强度 ，更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特色。
4、电解铜箔用途
电解铜箔 ，由于生产本钱低 ，在印刷电路板制造行业上获得大宗使用。但在柔性运动线路上 ，如手机、照相机和盘算机的翻盖连接 ，复印机、智能机械运行部件等运动型线路上 ，由于电解铜箔是沉积而成。组织性能与加工组织有实质的区别 ，抗弯折性能远不如压延铜箔。
电解铜箔已往主要应用于建筑行业中 ，用作门窗及墙壁的镶色装饰；卑劣情况下 ，用作无线电设备屏蔽�；ふ帧⑼岬缋峦饪堑�。目前全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、热能收集器等。
5、影响电解铜箔质量的因素
影响电解铜箔厚度的主要环节是毛箔形成工序。铜箔的厚度由电解液组分、阴极辊电流密度和阴极辊转速（电解时间）所控制。另外在毛泊形成中 ，影响毛面的峰谷形状及其均匀性的因素 ，主要是阴极辊外貌粗糙度、电流密度的均匀性等。影响铜箔孔隙度的因素有阴极辊外貌有无针孔或粘附尘粒。
影响铜箔力学性能、导电性能的因素主要有电解液纯净度、温度及结晶速度等。在外貌处理历程中 ，影响粗化微利的巨细、组成和漫衍状况、抗剥强度、有无基板污染、耐热性能、抗氧化性能等特性的因素主要是处理方法及工艺条件。
机械法粗化处理对0.035mm以下的铜箔效果很差 ，浸渍或喷射的要领或腐化处理 ，效果较好。
三、两者的差别
生产工艺的差别造就了两种箔材的性能、用途等各方面的差别。总的来说 ，压延铜箔质量要好于电解铜箔。
来源：铜铝在线
