电子工业的蓬勃发展，推动了铜在各个领域的新利用与新产品开发。其利用领域已从早期的电真空器件和印刷电路，逐步拓展至微电子和半导体集成电路等领域。

电真空器件中的铜利用

在电真空器件方面，铜的需要重要集中在高频和超高频发射管、波导管、磁控管等部件，这些部件对铜的纯度和机能有着严格的要求，因而必要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜等特种铜材。

印刷电路中的铜利用

在印刷电路的造作过程中，铜箔被用作表表，粘贴在塑料板上作为支持。通过拍照技术，电路布线图被精准地印造在铜版上。随后，利用浸蚀工艺去除有余部门，从而留下相互衔接的电路。在印刷线路板上的衔接处，会进行冲孔，以便将分立元件的接头或其他部门的终端插入并焊接。这样，一个齐全的线路便组装结束。若选取浸镀法，所有接头的焊接可一次性实现。

印刷电路在无线电、电视机、推算机等必要精密安插电路的领域得到了宽泛利用。它极大地节俭了布线和固定回路的劳动，因而成为了不成或缺的技术。在这一过程中，铜箔成为了关键资料，其需要量巨大。同时，在电路的衔接中，还必要使用价值便宜、熔点低、流动性好的铜基钎焊资料。

集成电路中的铜利用

微电子技术的主题在于集成电路。它是以半导体晶体资料为基片，通过专门的工艺技术将电路元器件和互连线集成在基片内部或表表。这种微幼型化电路在尺寸和重量上比传统的分立元件电路幼得多。集成电路的诞生推动了推算机技术的巨大刷新，成为了现代信息技术的基石。如今，超大规模集成电路已得到开发，单个芯单方面积上能造作的晶体管数量已达到十万甚至百万以上。

集成电路或混合电路的正常工作必要对其进行封装，而在封装过程中，大量电路接头必要从密封体内引出。这些引线不仅必要具备肯定的强度，还需组成集成封装电路的支持结构，即引线框架。为了实现高速且大批量出产，引线框架通常在金属带上通过特定工艺陆续冲压而成。值妥贴心的是，框架资料在集成电路总成本中占据相当大的比例，约为1/3至1/4，且使用量巨大。因而，选择成本便宜、机能良好的资料至关重要。铜合金因其价值亲民、高强度、杰出的导电和导热性，以及良好的加工机能、针焊性和耐蚀性，而成为引线框架的梦想选择。通过合金化技术，铜合金的机能能够在很大领域内进行调整，从而满足引线框架的严苛要求，成为微电子器件中铜使用量***多的资料。

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