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1.主张
2.合用领域
3.引用/参考尺度或料
4.资料介绍
4.1铜和铜合金板
4.2商标及状态
4.3力学机能
5规范内容
5.1根基职能描述
5.2技术要求
6.铆接介绍
7.检验/试验要求
7.1查抄铜排及其附件的质量 ，按图纸技术要求检验
7.2镀层检验
7.3搭接面查抄
7.4铜排样件防腐试验
本规范适应于结构设计人员 ，表协加工治理人员 ，主张是规范铜排结构件设计 ，领导结构设计人怨佚确地选择铜列大局和资料 ，保障设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性 ，加快加工进度 ，降低加工成本。同时领导铜排的加工、检验和验收。
铜排设计、造作和检验。
GB7251-2008《低压成套开关设备》
GB/T9798-2005《金属覆盖层 镍电镀层》
GB/T/12599-2002《金属覆盖层 锡电镀层》
GB/T5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形
GB/T2040-2002 铜及铜合金板材
GB/T2529-2005 导电用铜板和条
《电器造作技术手册》之《第二十二章：母线衔接工艺》等
常用的铜和铜合金板材重要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是***常见的纯铜 ，表观呈紫色 ，又称紫铜 ，拥有高的导电和导热性 ，优良的耐侵蚀性和成形性 ，但强度和硬度比黄铜低得多 ，价值也极度昂贵 ，重要用做导电、导热 ，耐侵蚀元件 ，通常用于电源上必要承载大电流的零件。
黄铜H62 ，属高锌黄铜 ，拥有较高的强度和冷、热加工性 ，易进行各类大局的成形加工和切削加工。重要用于各类深拉伸和折弯的受力零件 ，其导电性不如紫铜 ，但有较高的强度和硬度 ，价值也比力适中 ，在满足导电要求的情况下 ，尽可能选用黄铜包办紫铜 ，能够大大降低资料成本。
铜板常用二号铜的纯铜 ，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜 ，代号TM。
五、规范内容
5.1.1 满足电气职能必要 ，实现电流、电压及电信号的传输；
5.1.2 对大截面导线用铜排包办 ，工艺要求低 ，易弯曲 ，容易实现衔接；
5.1.3对幼截面导线用铜排包办 ，体积幼 ，美观且容易固定；
5.1.4 在实现电流汇接 ，接地职能时 ，接线方便；
5.1.5铜排由机械加工后 ，直接衔接在结构件上 ，简化总装出产。
5.2.1 通常设计要求
(1)以相宜的铜排满足电气机能要求。
(2)电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产生的振动不应使铜排衔接有异常变动。
(3)结构设计时应试虑到分歧资料的热膨胀影响及电化学侵蚀作用对资料的影响。
(4)铜排之间的连策应保障有足够和悠久的接触压力 ，以满足幼的接触电阻及温升要求 ，但不应使铜排产生永远变形。
5.2.2 设计选型
(1)铜母线用型号 ，规格及尺度编号暗示(参考GB5585-85)
铜母线截面状态
a:厚度即窄边尺寸mm
b:宽度即宽边尺寸m
r:圆角或圆边
如：窄边为10 ，宽边为100的铜母线 ，硬状态。在图纸资料栏中暗示为：TMY-100X10
铜母线的型号如表1所示。
对于尺度规格铜母线满足不了设计要求时 ，可使用纯铜板 ，如厚度为3的纯铜板零件 ，在图纸资料栏中暗示为：T2Y-3.0（参考GB2059-89）
(2)根基状态
退火O——合用于齐全退火而获得***幼强度状态的压力加工制品硬的H——合用于退火后进行冷加工或冷加工与不齐全退火结合而获得尺度划定的机械机能的制品。
(3)对母线资料及加工的技术要求
? 铜母线应选取切合GB468-82要求的铜线锭造作
? 铜母线的电阻率不大于0.01774欧姆.mm2/m
? 铜排表表有裂缝,斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用
? 表表有直径大于2.5mm ，深度大于0.15mm气孔的母线不得使用
? 经过折弯加工的母线不得平直或重新折弯使用
? 母线需矫直 ，校平 ，在剪堵截面 ，钻孔及冲孔后应去除毛刺
? 母线各搭接面利用压力机蹲平,校平 ，保障搭接面接触优良
5.2.3基础数据
(1)常用铜母线规格及载流量如表2所示。
铜板造作的铜排结构件载流量参考以上表格
(2)铜排应试虑到刚度进行选择；如在铜排上开多个孔必须思考所开孔对铜排截面的影响 ，适当增长铜排截面积。
(3)凭据选用铜排的宽度确定搭接大局及钻孔地位的要求如表4所示。
表4经现实总结出的经验数据 ，用以规范结构设计 ，确定铜排的搭接大局；开孔大幼及孔位尺寸
(5) 母线旋转90°时,其旋转部门的总长度不幼于母线宽度2.5倍(不推荐)。
(6) 铜排折弯内角需标注在图纸上。
(7) 铜排压印等标示应标注 ，压印地位公差允许在±5mm领域内。
(8) 铜排通常表形倒角R2 ，特殊情况按图纸标注
铜排能够直接通过攻丝、铆接螺母或光孔大局来实现衔接。（视板材厚度而定）
铜排在使用涨铆螺母时,为了衔接牢固靠得住,通常拔取六角涨铆螺母,供给商选择螺母时会凭据铜排厚度来选用适合板厚的螺母(铆接厚铜排的螺母通常为定造).
铜排上有时也会铆接螺钉,通常选用(HFH)高强度铆钉来实现。
表表质量
7.1.1.铜排应选用优质资料 ，资料表表缺点少、色彩均匀
7.1.2.加工时须进行表表； ，预防危险表表；装配人员装置时必须戴手套 ，预防表表留下手印、污渍。
7.1.3.铜排折弯后 ，弯角处不能有显著裂纹.
7.1.4.严禁在铜排冲错孔的情况下 ，在圆孔地位填充同样大幼的铜材进行建补。
7.1.5.铜母线需经过校直 ，铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm ，窄面的弯曲度每米不大于3mm。
重要利用的镀层:亮镍,亮锡
镀层机能、特点
电镀镍（推荐使用）
1.电镀镍层在空气中的不变性很高 ，由于金属镍拥有很强的钝化能力 ，在表表能迅速天生一层极薄的钝化膜 ，能抵抗大气、碱和某些酸的侵蚀。
2.可作为防护装璜性镀层
3.厚度均匀性
电镀锡
拥有抗侵蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好 ，但易划伤 ，不宜接触手汗 ，不宜存放在湿润处所 ，不然易变色。
7.2.1镀层暗示法
图纸要求标注为：镀镍Cu/Ni15b 镀锡Cu/Sn15b
标注诠释:
(1) Cu/-暗示基体为铜或铜合金
(2) 化学符号Ni ，暗示镍镀层；Sn,暗示锡镀层
(3) Ni、Sn后的数字 ，代表镀层的***幼厚度 ，um
(4)按使用前提为室表通常的大气环境 ，且铜层作为底层时的镀层的***幼厚度为15um
(5)数字后的幼写字母 ，暗示镀层的类型：
b——暗示是全光亮的电镀规范下沉积的镀层。
7.2.2 铜基体电镀前的处置
电镀出产方和需方应对电镀前基体的表表状态作出划定或协商认可。通常选取砂光铜排表表的作法；而后供方对工件重要表表进行查抄 ，确认是否有显著的表表缺点 ，如气孔 ，裂纹和不合要求的覆盖层 ，或者任何对***后的精饰不利的其它缺点 ，查抄铜排表表平面度 ，出格是搭接部门的平面度。所出缺点都应在作任何处置之前提请需方把稳。
7.2.3 表观
电镀后未经任何加工的表表 ，不应有显著的电镀缺点 ，如鼓泡 ，麻点 ，孔隙 ，脱皮 ，粗糙 ，裂纹 ，漏镀 ，污；虿涣忌。表表上不成预防的挂具痕迹及其地位也应由需方作出划定。
a 所有零件都应按 GB5926-86进行表观查抄。
b 镍镀层应是光亮带有柔和浅黄色的银白色；锡镀层应是呈光亮淡灰色。
c镀层结晶应均匀、详细、光滑、陆续。
d 在零件的非主视表表 ，允许有以下缺点：
1）幼而少的夹具。芯哂∮子 1×1mm2）；
2）镍镀层部门呈雾状、锡镀层轻微的水印或灰阴影（雾状、水印或灰阴影面积幼于10×10 mm2）。
不允许：
3）镀层有黑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落：
4）树枝状、海绵状和条纹状镀层；
5）部门无镀层（盲孔内、以及深度大于直径的孔内部门之表）；
7.2.4 镀层厚度的测定
镀层厚度测定在需方指定的重要表表上任何地位进行 ，所用步骤丈量误差必须幼于10%。
(1).厚度仪法（膜厚计）
(2).直接丈量
确定一个参考点 ，测定前后该点的厚度便可得出镀层厚度。这可使用通常的工程量具 ，如千分尺、深度规等进行。
7.2.5 结合强度尝试
镀层的结合强杜爪按GB5270中划定的锉刀试验 ，或热震试验步骤中的一种进行。试验后镀层不应与基体有任何大局的分离。
查抄各电气衔接处接触是否靠得住 ，可查抄铜排衔接处间隙大幼或衔接处的温度凹凸。
7.3.1铜排衔接处的检验步骤
(1).使用0.03mm塞尺插入铜排搭接面的间隙中 ，从四个方向插入 ，塞尺四个方向插入的***大深度之和不大于该处搭接周长的12.5%。单个方向塞尺插入的长度不大于该处搭接长度的25%
L1≦A×25％ ，L3≦A×25％；
L2≦B×25％ ，L4≦B×25％；
L1,L2,L3,L4:插入方向1 ，2 ，3 ，4的塞尺***大插入深度。
A:铜排1的搭接宽度。
B:铜排2的搭接宽度。
(2).可拆衔接处接触压力不幼于10MPa.
(3).衔接处接触电阻不大于一致长度单根铜排的电阻 ，或电压降不大于7mV.
(4).如以衔接处的温度凹凸判断 ，温度不高于70℃.
7.3.2 以20～25Hz的固有频率施加9.8m/s2加快度6h ，无变形和松动 ，接触电阻及温升值不变.
通常通过考查镀层厚度 ，（厚度可用厚度仪丈量来丈量）通常不作试验 。
起源：新能源线束Linker
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