一、什么是覆铜？

所谓覆铜，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗滋扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能稳定形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆铜是“利大于弊”照旧“弊大于利”？

各人都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的漫衍电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会爆发天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中保存不良接地的覆铜话，覆铜就成了流传噪音的工具。

因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不但具有加大电流，还起了屏蔽滋扰的双重作用。

二、覆铜的两种形式

覆铜一般有两种基本的方法，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好照旧网格覆铜好，欠好一概而论。
为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，可是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。如下图：

纯粹的网格覆铜主要照旧屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有利益（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。特别是关于在触摸等电路当中，如下图：

需要指出的是，网格是使由交错偏向的走线组成的，我们知道关于电路来说，走线的宽度关于电路板的事情频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以事情频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍）。

当事情频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和事情频率匹配时，就很是糟糕了，你会发明电路基础就不可正常事情，随处都在发射滋扰系统事情的信号。建议是凭据设计的电路板事情情况选择，不要死抱着一种工具不放。因此高频电路对抗滋扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

来源：21ic电子网

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