电子引线框架用铜合金异型铜带的生产要领具有一定的优势
，因此被广泛应用。引线框架其实就是集成电路的芯片载体。引线框架的作用在于“和外部导线进行连接”。而引线框架的原质料类型有许多
，包括了“KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90”等。引线框架质料是半导体分立器件和集成电路封装质料之一。

电子引线框架用铜合金异型铜带具有“高传导性、适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐化开裂性、须要的强度与树脂封装的密着性”等优势
，因此很是的受接待。可是海内的电子引线框架用铜合金异型铜带的本钱率不高
，并且本钱高
，因此需要一种新的要领
，那么电子引线框架用铜合金异型铜带的生产要领就这样被发明了。

引线框架用铜合金异型铜带的古板生产工艺：扁锭在正压微氧化气氛下加热
，将加热好的扁锭在热轧机上轧制几个道次
，在线冷却后进行矫平
，上下外貌铣削并卷成带卷。经铣削后的带坯在冷轧机上重复冷轧
，并陪同着退火作用以消除冷作硬化效应。为改善制品外貌
，用矿物油作润滑冷却介质；

种种硬状态的带材均需经过脱脂处理
，方能供用户使用
，脱脂处理主要是“脱脂—刷洗—烘干”作业
，使带材外貌不残留轧制油迹；厚度小于０．６ｍｍ的薄带接纳连续拉弯进行矫平
，使纵向弯曲和横向弯曲均能获得消除
，经制品剪切后的带卷包装入库。如果产品是异型带
，还要经过“成型—电镀”的工序后才华包装入库。

　　引线框架用铜合金异型铜带的生产现状：引线框架用铜带目前海内尚不可批量生产
，纵然小量试制的产品也都保存着这样或那样的问题
，与用户要求
，与外洋同行相比
，差别很大。主要体现在

　　1、在海内90%以上的铜带厂接纳小锭生产
，几何损失大
，制品率低
，并且带材的长度也不可满足用户连续高速冲制的要求。外洋一般接纳长尺带卷
，加工制品率高
，并且容易实现高速稳定轧制
，产品质量好
，效率高
，头尾精度下降的比率很小。

　　2、海内绝大大都工厂均接纳小铸锭热轧到4.6mm以后
，不进行带坯铣面。而外洋无论巨细厂均接纳热轧后带坯铣面的工艺
，其优点是不但能消除铸锭较深的皮下缺陷
，并且还能消除热轧带来的外貌缺陷
，还省去了铸锭铣面和热轧后部分产品的酸洗工序。

　　3、内现有的轧制、剪切设备的精度极差
，没有先进的控制手段
，宽度和厚度偏差与外洋差别较大。

　　4、少数工厂虽然轧机的精度很好
，但由于设备不配套
，缺少如连续拉弯矫平、脱脂及精密剪切、包装等设备
，所以仍不可生产出高质量的及格产品。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产要领有哪些优势？提高了生产效率
，降低了生产本钱
，带宽长度及规格变换随意。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产要领：其流程如下铜合金坯料→熔炼→铸锭→加热→水封挤压→成型→孔型轧制→灼烁退火→剪切。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产要领注意事项：

　　1、所述的铜合金坯料
，按重量百分比计选用：Fe：0.05～0.15％；P：0.015～0.04％；Cu：余量；

　　2、所述的加热即抵达坯料的挤出温度；

　　3、所述的挤压温度为：850～900℃；

　　4、所述的灼烁退火温度为：450～550℃；

　　5、所述的孔型轧制后进行灼烁退火
，这个历程重复四次；

　　6、所述的孔型轧制选用“T”型结构的轧辊
，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带；

　　7、所述的孔型轧制选用“U”型结构的轧辊
，轧制出“U”型结构的铜合金异型铜带。

电子引线框架用铜合金异型铜带的生产要领具体案例：取按重量百分比计含有：Fe：0.05％；P：0.015％；Cu：余量的铜合金坯料
，将其凭据古板熔炼及铸锭工艺处理后
，在温度为850℃的条件下加热
，抵达挤压温度
，使之软化；

为避免其氧化将软化后的原料直接挤入水中进行水封
，将成型后的铜合金质料输送到“T”型结构的轧辊2中
，进行孔型轧制
，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带雏形件1
，将获得的铜合金异型铜带雏形件1在温度为450℃条件下灼烁退火
，再重复孔型轧制及灼烁退火工序三次
，获得铜合金异型铜带
，凭据要求进行剪切处理
，获得所需规格的电子引线框架用铜合金异型铜带
，继而包装入库。

文章来源：长江有色金属网