宣布时间：2021-02-24点击：10010
1.目的
2.适用规模
3.引用/参考标准或料
4.质料介绍
4.1铜和铜合金板
4.2牌号及状态
4.3力学性能
5规范内容
5.1基本功效描述
5.2技术要求
6.铆接介绍
7.检验/试验要求
7.1检查铜排及其附件的质量 ，按图纸技术要求检验
7.2镀层检验
7.3搭接面检查
7.4铜排样件防腐试验
本规范适应于结构设计人员 ，外协加工治理人员 ，目的是规范铜排结构件设计 ，指导结构设计人员正确地选择铜排形式和质料 ，包管设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性 ，加速加工进度 ，降低加工本钱。同时指导铜排的加工、检验和验收。
铜排设计、制造和检验。
GB7251-2008《低压成套开关设备》
GB/T9798-2005《金属笼罩层 镍电镀层》
GB/T/12599-2002《金属笼罩层 锡电镀层》
GB/T5231-2001 加工铜及铜合金化学身分和产品形
GB/T2040-2002 铜及铜合金板材
GB/T2529-2005 导电用铜板和条
《电器制造技术手册》之《第二十二章：母线连接工艺》等
常用的铜和铜合金板材主要有两种：紫铜T2和黄铜H62。
紫铜T2是***常见的纯铜 ，外观呈紫色 ，又称紫铜 ，具有高的导电和导热性 ，良好的耐腐化性和成形性 ，但强度和硬度比黄铜低得多 ，价格也很是腾贵 ，主要用做导电、导热 ，耐腐化元件 ，一般用于电源上需要承载大电流的零件。
黄铜H62 ，属高锌黄铜 ，具有较高的强度和冷、热加工性 ，易进行种种形式的成形加工和切削加工。主要用于种种深拉伸和折弯的受力零件 ，其导电性不如紫铜 ，但有较高的强度和硬度 ，价格也比较适中 ，在满足导电要求的情况下 ，尽可能选用黄铜取代紫铜 ，可以大大降低质料本钱。
铜板常用二号铜的纯铜 ，代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜 ，代号TM。
五、规范内容
5.1.1 满足电气功效需要 ，实现电流、电压及电信号的传输；
5.1.2 对大截面导线用铜排取代 ，工艺要求低 ，易弯曲 ，容易实现连接；
5.1.3对小截面导线用铜排取代 ，体积小 ，美观且容易牢固；
5.1.4 在实现电流汇接 ，接地功效时 ，接线便当；
5.1.5铜排由机械加工后 ，直接连接在结构件上 ，简化总装生产。
5.2.1 一般设计要求
(1)以合适的铜排满足电气性能要求。
(2)电源、电气产品中正常的事情、温升、情况及运输时爆发的振动不应使铜排连接有异常变革。
(3)结构设计时应考虑到差别质料的热膨胀影响及电化学腐化作用对证料的影响。
(4)铜排之间的连接应包管有足够和长期的接触压力 ，以满足小的接触电阻及温升要求 ，但不应使铜排爆发永久变形。
5.2.2 设计选型
(1)铜母线用型号 ，规格及标准编号体现(参考GB5585-85)
铜母线截面形状
a:厚度即窄边尺寸mm
b:宽度即宽边尺寸m
r:圆角或圆边
如：窄边为10 ，宽边为100的铜母线 ，硬状态。在图纸质料栏中体现为：TMY-100X10
铜母线的型号如表1所示。
关于标准规格铜母线满足不了设计要求时 ，可使用纯铜板 ，如厚度为3的纯铜板零件 ，在图纸质料栏中体现为：T2Y-3.0（参考GB2059-89）
(2)基本状态
退火O——适用于完全退火而获得***小强度状态的压力加工制品硬的H——适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全退火结合而获得标准划定的机械性能的制品。
(3)对母线质料及加工的技术要求
? 铜母线应接纳切合GB468-82要求的铜线锭制造
? 铜母线的电阻率不大于0.01774欧姆.mm2/m
? 铜排外貌有裂痕,斑痕,凹坑及有硝石沉积的母线不得使用
? 外貌有直径大于2.5mm ，深度大于0.15mm气孔的母线不得使用
? 经过折弯加工的母线不得平直或重新折弯使用
? 母线需矫直 ，校平 ，在剪切断面 ，钻孔及冲孔后应去除毛刺
? 母线各搭接面应用压力机蹲平,校平 ，包管搭接面接触良好
5.2.3基础数据
(1)常用铜母线规格及载流量如表2所示。
铜板制作的铜排结构件载流量参考以上表格
(2)铜排应考虑到刚度进行选择；如在铜排上开多个孔必须考虑所开孔对铜排截面的影响 ，适当增加铜排截面积。
(3)凭据选用铜排的宽度确定搭接形式及钻孔位置的要求如表4所示。
表4经实际总结出的经验数据 ，用以规范结构设计 ，确定铜排的搭接形式；开孔巨细及孔位尺寸
(5) 母线扭转90°时,其扭转部分的总长度不小于母线宽度2.5倍(不推荐)。
(6) 铜排折弯内角需标注在图纸上。
(7) 铜排压印等标示应标注 ，压印位置公差允许在±5mm规模内。
(8) 铜排通常外形倒角R2 ，特殊情况按图纸标注
铜排可以直接通过攻丝、铆接螺母或光孔形式来实现连接。（视板材厚度而定）
铜排在使用涨铆螺母时,为了连接牢固可靠,一般选取六角涨铆螺母,供应商选择螺母时会凭据铜排厚度来选用适合板厚的螺母(铆接厚铜排的螺母一般为定制).
铜排上有时也会铆接螺钉,通常选用(HFH)高强度铆钉来实现。
外貌质量
7.1.1.铜排应选用优质质料 ，质料外貌缺陷少、颜色均匀
7.1.2.加工时须进行外貌�；� ，制止损伤外貌；装配人员装置时必须戴手套 ，避免外貌留下手印、污渍。
7.1.3.铜排折弯后 ，弯角处不可有明显裂纹.
7.1.4.严禁在铜排冲错孔的情况下 ，在圆孔位置填充同样巨细的铜材进行修补。
7.1.5.铜母线需经过校直 ，铜母线宽面的弯曲度每米不大于2mm ，窄面的弯曲度每米不大于3mm。
主要应用的镀层:亮镍,亮锡
镀层性能、特点
电镀镍（推荐使用）
1.电镀镍层在空气中的稳定性很高 ，由于金属镍具有很强的钝化能力 ，在外貌能迅速生成一层极薄的钝化膜 ，能对抗大气、碱和某些酸的腐化。
2.可作为防护装饰性镀层
3.厚度均匀性
电镀锡
具有抗腐化、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好 ，但易划伤 ，不宜接触手汗 ，不宜存放在湿润地方 ，不然易变色。
7.2.1镀层体现法
图纸要求标注为：镀镍Cu/Ni15b 镀锡Cu/Sn15b
标注诠释:
(1) Cu/-体现基体为铜或铜合金
(2) 化学符号Ni ，体现镍镀层；Sn,体现锡镀层
(3) Ni、Sn后的数字 ，代表镀层的***小厚度 ，um
(4)按使用条件为室外一般的大气情况 ，且铜层作为底层时的镀层的***小厚度为15um
(5)数字后的小写字母 ，体现镀层的类型：
b——体现是全灼烁的电镀规范下沉积的镀层。
7.2.2 铜基体电镀前的处理
电镀生产方和需方应对电镀前基体的外貌状态作出划定或协商认可。通常接纳砂光铜排外貌的作法；然后供方对工件主要外貌进行检查 ，确认是否有明显的外貌缺陷 ，如气孔 ，裂纹和不对要求的笼罩层 ，或者任何对***后的精饰倒运的其它缺陷 ，检查铜排外貌平面度 ，特别是搭接部分的平面度。所有缺陷都应在作任那边置之前提请需方注意。
7.2.3 外观
电镀后未经任何加工的外貌 ，不应有明显的电镀缺陷 ，如鼓泡 ，麻点 ，孔隙 ，脱皮 ，粗糙 ，裂纹 ，漏镀 ，污�；虿涣佳丈�。外貌上不可制止的挂具痕迹及其位置也应由需方作出划定。
a 所有零件都应按 GB5926-86进行外观检查。
b 镍镀层应是灼烁带有柔和浅黄色的银白色；锡镀层应是呈灼烁淡灰色。
c镀层结晶应均匀、细致、平滑、连续。
d 在零件的非主视外貌 ，允许有以下缺陷：
1）小而少的夹具�。芯哂⌒∮� 1×1mm2）；
2）镍镀层局部呈雾状、锡镀层轻微的水印或昏阴影（雾状、水印或昏阴影面积小于10×10 mm2）。
不允许：
3）镀层有黑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、分层、起泡、起皮、脱落：
4）树枝状、海绵状和条纹状镀层；
5）局部无镀层（盲孔内、以及深度大于直径的孔内部分除外）；
7.2.4 镀层厚度的测定
镀层厚度测定在需方指定的主要外貌上任何位置进行 ，所用要领丈量误差必须小于10%。
(1).厚度仪法（膜厚计）
(2).直接丈量
确定一个参考点 ，测定前后该点的厚度便可得出镀层厚度。这可使用普通的工程量具 ，如千分尺、深度规等进行。
7.2.5 结合强度实验
镀层的结合强度应按GB5270中划定的锉刀试验 ，或热震试验要领中的一种进行。试验后镀层不应与基体有任何形式的疏散。
检查各电气连接处接触是否可靠 ，可检查铜排连接处间隙巨细或连接处的温度崎岖。
7.3.1铜排连接处的检验要领
(1).使用0.03mm塞尺插入铜排搭接面的间隙中 ，从四个偏向插入 ，塞尺四个偏向插入的***大深度之和不大于该处搭接周长的12.5%。单个偏向塞尺插入的长度不大于该处搭接长度的25%
L1≦A×25％ ，L3≦A×25％；
L2≦B×25％ ，L4≦B×25％；
L1,L2,L3,L4:插入偏向1 ，2 ，3 ，4的塞尺***大插入深度。
A:铜排1的搭接宽度。
B:铜排2的搭接宽度。
(2).可拆连接处接触压力不小于10MPa.
(3).连接处接触电阻不大于同等长度单根铜排的电阻 ，或电压降不大于7mV.
(4).如以连接处的温度崎岖判断 ，温度不高于70℃.
7.3.2 以20～25Hz的固有频率施加9.8m/s2加速度6h ，无变形和松动 ，接触电阻及温升值稳定.
通常通过考查镀层厚度 ，（厚度可用厚度仪丈量来丈量）一般不作试验 。
来源：新能源线束Linker
