牌号 | 品种 | 状态 | 规格（mm） | 主要特性或性能参数 | 主要使用偏向 | 执行标准 | ||
厚度 | 宽度 | 长度 | ||||||
T2、T2导TU1、TU2、TP1、TP2、C1100 C10200 | 热轧板 | R | 4～8 | 600～2000 | ≤5000 | 厚度=4～14mm时 ，Rm≥195Mpa A11.3≥30% | 一般用途 规模广 | GB/T2040—2008 C10200、C1100协商 |
＞8～60 | 100～3000 | ≤6000 | ||||||
＞60～150 | 200～3000 | ≤6000 | 不供性能 | Q/LT001-92 | ||||
冷轧板 | M 、Y4、 Y2、Y、T | 0.3～0.5 | ≤600 | ≤2000 | M态 ：Rm≥205Mpa A11.3≥30%； Y4态：Rm=215～275Mpa A11.3≥25%； Y2态：Rm=245～345Mpa A11.3≥8% ； T态： Rm≥350Mpa | GB/T2040-2008 C10200、C1100协商 | ||
＞0.5～3.0 | ≤1020 | ≤3000 | ||||||
＞3.0～12 | ≤3000 | ≤6000 | ||||||
T2导 | 铜导电板 | R | 20～50 | 100～650 | ≤8000 | 高导、拉力、硬度、弯曲性能见标准 | 冶炼、电化、电镀等行业制造导电母线 | GB/T2529—2005 |
M、Y8、Y2、Y | 4～20 | 100～650 | ≤8000 | |||||
T2 | 专用纯铜板 | M | 0.3～0.5 | 350～610 | 1000～2000 | Rm≥205Mpa A11.3≥42%； 杯突、晶粒度见标准 | GJB1139—91 | |
＞0.5～3.0 | ≤1020 | 450～3000 | ||||||
＞3.0～10 | ≤1000 | ≤2000 | ||||||
T2A | Y | 4.0～8.0 | 200～1000 | 400～2000 | Rm=295～355Mpa A11.3≥5%；晶粒度见标准 | |||
TAg0.1 | 银铜热轧板 | R | 4～8 | 600～2000 | 1000～5000 | 厚度=4～14mm时 ，Rm≥195Mpa 、A11.3≥30% | 结晶器等 | Q/LT002—92 |
＞8～60 | 600～3000 | 1000～6000 | ||||||
＞60～150 | 600～2500 | 1000～4000 | ||||||
TU1 TU2 C10200 LC1011 | 无氧铜板 | Y、Y2、M | 0.3～0.5 | ≤600 | ≤2000 | M态： Rm 195～260Mpa A11.3≥40%； Y2态：Rm 245～315Mpa A11.3≥15%； Y态： Rm≥275Mpa 导电率、氧含量见标准 。 | 电子工业部分 | GB/T14594-2005 C10200、LC1011协商 |
＞0.5～3.0 | ≤1020 | ≤3000 | ||||||
＞3.0～10 | ≤3000 | ≤6000 | ||||||
TU2 | 冷却壁用 无氧铜板 | R | 75～150 | 600～1590 | 1400～3600 | 高导 | 高炉炼钢 | 企业标准 |
LC1100 | 电子韧铜 | Y、Y2、Y4、M | 0.5～2.5 | ≤1000 | ≤2000 | 见标准 | 电子质料 | 企业标准 |
T2 | 铜门用板 | Y | 0.5～2.5 | 600～1000 | ≤3000 | 抗拉强度≥300MPa ，90°折弯不裂 | 铜门 | 企业标准 |
注：非标准规模产品可协商确定 。 | ||||||||
紫铜薄板
紫铜厚板
